12 — 彻底干掉 vendor_sdk:评估 + 路线图(下一轮冲刺用)

2026-06-17。RW rootfs 已板上敲定 + patch 存档验证收官后,评估"还差什么能把 vendor_sdk 完全干掉"。前提:rkbin 闭源保留(不打算开源替代),但可从 Rockchip 官方公开仓取。本文不急着删 vendor_sdk —— 有些功能和 DT 节点要先对齐(见角色 2)。

vendor_sdk 在 forge 里扮两个角色,都要消掉才能删:

角色 1:工具 / 二进制提供者(build & flash 流程的直接依赖)

依赖	现状	替代	难度	blocker
rkbin(loader/DDR/tee/spl/usbplug)	`vendor-sdk/rkbin`	`rockchip-linux/rkbin` 公开仓 submodule(已验版本对:rk3506b_ddr_750MHz_v1.06 / rk3506_tee_v2.10 都在)	低	拉下比对 tee sha256 = `93603ca22c...`
toolchain(gcc-arm-10.3)	`vendor-sdk/prebuilts/gcc`	bootlin `arm-linux-gnueabihf` 预编译 / buildroot 内置 / 发行版包	低	同 ABI,换 `CROSS_COMPILE` 重编 + 上板验
busybox 源(1.36.1)	`vendor-sdk/buildroot/dl`	upstream busybox.net 同版 / buildroot	极低	换 tarball 源
vendor mkimage 2017.09	`vendor-sdk/u-boot/tools`(打 uboot FIT)	干净 FIT 打包器产出 vendor 兼容 `-E` 布局;或接受(rkbin SPL 税)	中-难	rkbin SPL 不换,布局就得对它
afptool + rkImageMaker	`vendor-sdk/tools/linux/...`(打 update.img)	`rkdeveloptool`(开源)按分区直烧 `db`+`wl`;或干净重写 RKAF/RKFW(~200 行)	中	rkdeveloptool 的 SPI-NAND 写在 RK3506 板验 pending(notes/09 §七)

kernel FIT 已经用主线 mkimage(explore/uboot/tools/mkimage 2026.07);只有 uboot FIT 需要 vendor 2017.09(rkbin SPL 读它的 -E 布局)。

角色 2:参考来源(vendor 内核 DT / 外设 config —— 要对齐的部分)

sdk-diff(document/sdk-diff.md)列的差距:主线驱动都在,差 DT 节点 + config + bringup = 接线活,非写驱动:

外设	主线驱动	缺什么	bringup 要点
MMC/SD(dw_mmc)	✅	DT `&sdmmc`/`&sdhci` 节点 + config	+io-domain
Ethernet(stmmac/dwmac)	✅	DT `&gmac` + phy + config	phy/时钟
USB(dwc2 host/otg)	✅	DT `&usb` + config	—
Display(DRM rockchip)	✅	DT + config	非必需
CAN	✅	DT + config	—
WiFi/BT	—	产品特性	后置

→ 删 vendor_sdk 前,把产品要用的外设从 vendor DT 移植进 forge 主线 DT(vendor 当参考)+ 逐个板验。移完 forge DT 自足,vendor 不再是参考 → 这块就能删。这就是"功能和设备树节点要对齐"。

架构一刀:buildroot(upstream)

一次覆盖角色 1 的 toolchain + busybox + rootfs:buildroot 内置工具链 + 自建 rootfs(busybox + 完整用户态),干掉 vendor toolchain + vendor busybox,还把手搓 rootfs 换成正经 buildroot rootfs(记忆 next-phase-nand-packaging-and-buildroot 的"清爽 buildroot"阶段)。配一份 rk3506 buildroot defconfig。

未解之谜(点名要查):为什么 loader 写"我们这份"rootfs 弱

事实:同一个 loader(4762d6,解包 vendor 镜像 = 我们的)写 vendor rootfs 稳、写我们 rootfs(4MB)PEB 3/4 弱。我们绕过了(ubiprog 首启 Linux 重写 + 页级恢复),但没根因。
待查方向:
1. loader(rkbin)的 SFC 写侧配置:速度 / DLL / 驱动强度 / io-domain —— 读侧我们移植了 DLL+powergood+WPEN 修好,写侧 vendor/loader 是否另有配置我们没对齐?
2. 我们的 rootfs 内容/大小为何触发弱写:4MB 小 image 的尾部?UBIFS master 节点的 bit 模式 program-disturb?PEB 3/4 物理块恰好在 loader 写弱的区?
3. vendor 的完整 flash 流程 vs 我们的有何不同(mk-updateimg 参数、parameter、写顺序)。
深查 = 拆 rkbin loader(反汇编 SFC 写初始化)或对照 vendor 工具链全流程。纯求知 + 彻底性,不挡 RW(RW 已通)。

分期路线(下一轮冲刺候选)

P0(先做,整理):收敛仓库文档 + 出多份 markdown 的完整《踩坑日记》(不是单文件)。当前文档散(document/notes/05-12、sdk-diff、bringup/nand-rootfs/{README,PROGRESS,HANDOFF-LOADER-MARGINAL-WRITE,SFC-WRITE-CORRUPTION-POSTMORTEM,RW-WRITE-FIX-powergood-wpen,BOARD-VALIDATION}、notes/nand-ecc-debug-handoff),有重叠 + 已被推翻的(HANDOFF/POSTMORTEM 是 saga 旧错结论、RW-WRITE-FIX 是早期 powergood-only 误判 —— 都已被 [[sfc-dll-saga]] 顶部 RW-SOLVED 段取代)。收敛 = 去重 + 标记 superseded/归档错结论 + 保留 canonical。踩坑日记 = 以现有 notes/logs 的现场(document/logs/boot-sdl-*.txt 实测日志 + 各过程笔记)为素材,还原真实完整的时间线 —— 含走过的弯路(如 saga"rkbin 通病不可解"误判)+ 被推翻的结论 + 每步板上证据(log 行),如实叙事;按阶段或每坑分篇,引对应 log 佐证。
踩坑日记骨架 / scope(供执行 AI,逐条核实后分篇落成 document/pitfalls/ 系列):
1. chip tag = RK350F(从 loader offset 21 读 4B 反转),非硬编 RK3506 → 否则 RKDevTool「校验芯片失败」。
2. tee 必 v2.10(vendor SPL verified-boot 验 optee hash),非 v2.40 → 否则 optee Bad hash。
3. uboot FIT 必 vendor mkimage 2017.09(-E external-data 布局),非主线 mkimage → 否则 vendor SPL 读 optee 错位。
4. inittab 只一行 ttyS0::respawn:/bin/sh(console=ttyS0 下两行抢同一 tty 劈字符)。
5. SFC:DLL 调谐(写 SFC_DLL_CTRL0)+ 50MHz 非 80MHz(80 下 DLL 窗口仅 ~70 cell)+ powergood 门(GRF_PMU+0x100)+ WPEN(BIT29)—— 读侧+写侧都要。
6. loader 写我们 rootfs 弱(PEB 3/4)→ 绕过:ubiprog 首启用 Linux 重写 + 页级恢复;根因未明(见"未解之谜")。
7. bootm:FIT 暂存 0x04000000(避 kernel load 0x02080000 撞);mtd read boot 长度要覆盖 FIT(7MB 内核 → 0x800000,别用旧的 0x600000 截断)。
8. 内核 XZ 压缩(multi_v7→7.1MB)避出厂坏块(boot-relative 0x920000=9.125MB);不砍代码,只换压缩。
9. syncconfig 报错 = CROSS_COMPILE 用了相对路径(kconfig 找不到 gcc → 挡增量重编)。必绝对路径。
10. 验 PROBE 去留用未压缩 .o(strings zImage 看不到内核文本,zImage 是 XZ 压缩)。
11. initramfs switch_root 前挂 devtmpfs 到 /mnt/dev(CONFIG_DEVTMPFS_MOUNT 只盖 initramfs 的 /dev),否则 busybox init can't open /dev/ttyS0。
12. ubiprog:全块读不可纠 = 页级恢复(保 PEB 头部 master 节点页 + 不可纠尾页填 0xFF → 擦+Linux 重写),非"跳过+判败"。
P1(快、低风险):rkbin→公开仓 submodule + toolchain→bootlin + busybox→upstream → 源码层零 vendor_sdk(只剩打包工具)。
P2:buildroot 接入(toolchain+rootfs 一次清)+ afptool/rkImageMaker → rkdeveloptool(先板验 SPI-NAND 写)或干净重写。
P3(你说的对齐):外设 DT 移植(MMC/ETH/USB/DISPLAY/CAN 从 vendor DT 进 forge DT)+ 逐个板验。
P4:vendor mkimage 干净替代(或接受 rkbin-SPL 税)。
P5(深查、可选):loader 弱写根因。

删除 vendor_sdk 的判据

角色 1 全部替代(rkbin/toolchain/busybox/mkimage/打包工具都有干净源)+ 角色 2 forge DT 自足(产品要用的外设都从 vendor DT 移植 + 板验过)= vendor_sdk 可删。

12 — 彻底干掉 vendor_sdk:评估 + 路线图(下一轮冲刺用) ​

角色 1:工具 / 二进制提供者(build & flash 流程的直接依赖) ​

角色 2:参考来源(vendor 内核 DT / 外设 config —— 要对齐的部分) ​

架构一刀:buildroot(upstream) ​

未解之谜(点名要查):为什么 loader 写"我们这份"rootfs 弱 ​

分期路线(下一轮冲刺候选) ​

删除 vendor_sdk 的判据 ​

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