sdk-diff — RK3506B: vendor BSP vs 主线移植(诚实差距报告)
rk-forge 的"诚实证明器"。逐子系统对比 ATK vendor BSP(
reference/vendor-sdk/,linux 6.1.118) 与我们主线移植(linux 7.1 + U-Boot 2026.07-rc4)的差距。不美化、不隐藏:说清 BSP 有什么、 主线有没有、差什么、还能不能 boot。本文随 bringup 推进持续更新。本篇为 RK3506B 版；RK3568 见 sdk-diff-rk3568.md，RK3588 见 sdk-diff-rk3588.md。
状态(活文档):主线 7.1 + 主线 U-Boot 从 NAND/SD 启动到交互 shell,UBIFS rootfs 跨冷重启 RW 持久;外设(Ethernet 双口 / SPI / MMC-SD / USB / WiFi RTL8733BU / I2C / UART2 / Audio 数字链路) 全部点亮、板上验证;rkbin 已切公开仓 submodule、toolchain 已切 ArmGNU 15.2、vendor-sdk 从 build 链 消除。最新里程碑见 pitfalls/04(RW saga)、notes/13(P1 rkbin)、notes/20(mkimage saga)。
一句话结论
主线 Linux 7.1 + 主线 U-Boot 在 RK3506B 从 NAND 启动到交互 shell,UBIFS rootfs 跨冷重启 RW 持久——CPU 核心 + console + SPI-NAND + 外设(Ethernet/MMC/USB/WIFI/I2C/UART/Audio)全主线打通。 启动链前段仍借闭源 rkbin blob(DDR/SPL/tee,方案 A 未成),非纯主线 boot——但 rkbin 来源已是 公开仓 submodule,vendor-sdk 不再是依赖。
"RK-SDK residue" 残留度量(PLAN 核心论点)
PLAN 论点:"取代 RK-SDK 的 build.sh,不是取代整个 RK-SDK"。诚实量一下主线 boot 还残留多少 vendor 东西:
| 残留项 | 性质 | 状态 |
|---|---|---|
| idblock(DDR v1.06 + SPL v1.12 + usbplug v1.03) | 闭源 blob(rkbin) | 方案 A 未成(自己的 SPL 在 DDR 后崩,见 notes/02、notes/04)。纯主线 boot 的硬阻塞。来源已于 P1 切到公开 rkbin submodule(notes/13 + blobs.md) |
| tee.bin(OP-TEE v2.40) | 闭源 blob(rkbin) | |
已消除(P4):scripts/fit-pack.py(纯 Python)复刻 vendor SPL 认的 -E 外部布局,替代 vendor mkimage 打 uboot FIT;主线 mkimage 仅留 -l 校验(见 notes/20) | ||
| 已消除(D):scripts/rkfw-pack.py(纯 Python)替代 vendor afptool + rkImageMaker | ||
| board DT(rk3506.dtsi / rk3506b-aes.dts) | 我们写的,非残留 | rk-forge 的贡献点(上游化目标) |
| 已消除:移植 vendor DLL 调谐,80MHz 读稳、cell 130 / 窗口 [90,170](见 pitfalls/04 坑 #5) | ||
| — | 已消除 |
→ 残留 = SPL/DDR/TEE blob(均闭源 rkbin;来源已于 P1 切到公开仓 submodule,vendor-sdk 不再是 依赖。vendor mkimage 税 P4 消除、afptool/rkImageMaker 税 D 消除)。论点基本成立:build 全换主线 (U-Boot + kernel 全主线源码 + patch,notes/11 干净 上游逐字节验证过),但启动前段(DDR/secure)仍离不开闭源 rkbin blob——RK 平台的硬现实。
子系统逐项对比
图例:✅ 工作并验证 · ⚠️ 驱动在主线但未接进我们 DT · ❌ 主线缺/未做 · 🟡 借闭源 blob
| 子系统 | vendor BSP(6.1.118) | 主线移植(7.1) | 差距 / 闭合路径 |
|---|---|---|---|
| CPU 核心(A7×3 SMP) | ✅ | ✅ 3 核起来 | 无 |
| clk / reset | ✅ vendor clk | ✅ 主线 clk-rk3506 / rst-rk3506 | 无 |
| pinctrl / GPIO | ✅ | ✅ 5 bank probe | 无 |
| UART console(uart0@ff0a0000) | ✅ | ✅ ttyS0 1500000 | 无 |
| PSCI / SMP boot | 🟡 vendor OP-TEE | 🟡 公开 rkbin tee v2.40(P1 起,SPL v1.12) | blob 残留(闭源 rkbin) |
| GIC / timer / iommu | ✅ | ✅ | 无 |
| OTP(cpuid) | ✅ | ✅ ff4f0000 | 无 |
| SPI NAND(W25N04KV) + SFC | ✅ vendor 私有 sfc_nand | ✅ 主线 spi-nand + rockchip-sfc,DLL 调谐已移植,80MHz 读稳,RW 通 | 已闭合(pitfalls/04);写侧加 powergood + WPEN |
| UBIFS rootfs(busybox) | ✅ | ✅ RW 跨冷重启持久 | 已闭合(Linux 落盘 + 页级恢复,pitfalls/04 坑 #12) |
| MMC / SD(dw_mmc) | ✅ MMC_DW_ROCKCHIP | ✅ DT 已接(patch 0005),板验 | 已闭合(外设 A1) |
| Ethernet(STMMAC/dwmac) | ✅ STMMAC_ETH + rk3506-ethernet.config | ✅ DT 已接(gmac1 patch 0004 + gmac0 patch 0006,YT8512 RMII),双口板验 | 已闭合(外设 A1) |
| SPI | ✅ | ✅ DT 已接,SPI_ROCKCHIP=y | 已闭合(外设 A1) |
| USB(DWC2 host) | ✅ USB_DWC2 + fragment | ✅ DT 已接(USB2PHY patch 0014 + DWC2 patch 0015),双 host 板验 | 已闭合(外设 B) |
| WiFi(RTL8733BU) | ✅(vendor 私有驱动) | ✅ out-of-tree 移植到 7.1(forge fork + patch 0016),wlan0/wlan1 板验 | 已闭合(Phase WiFi) |
| I2C / UART2(RMIO) | ✅ | ✅ RMIO 交叉开关(patch 0007),I2C×3 + UART2 板验 | 已闭合(外设 A2) |
| Audio(ES8388 + SAI1) | ✅ | ✅ SAI of_match + PL330 5-cell dmamux(patch 0009/0010),数字链路板验 | 已闭合(Phase E);模拟输出待耳机线 |
| Display(DRM 800×1280 DSI) | ✅ rk3506-display.config | ⚠️ 主线 DRM rockchip 在 | +DT + config(等 LCD 到位,非 bringup 必需) |
| CAN | ✅ rk3506-can.config | ⚠️ | +DT + config |
| BT · 4G/5G · AMP | ✅ | ❌ | 产品特性 / RK 私有,主线无或后置 |
能否 boot?——分能力回答
- 主线启动到 UART / userspace handoff:✅ 能。CPU 核心 + console 全主线。
- 主线挂 RW rootfs + 进 shell:✅ 能。UBIFS rootfs 跨冷重启持久,
/persist.log三轮 stress 全在。这条从"暂不能"到"能",是 pitfalls/04 saga 啃下来的。 - 主线产品级(外设全可用):✅ 能(已达成)。Ethernet 双口 / MMC-SD / SPI / USB / WiFi / I2C / UART2 / Audio 全部接 DT + 板上验证;Display 等屏幕到位再补。
主线 vs vendor 的"真差距"在哪
- 启动前段(DDR/secure):主线没法自己 init RK3506 DDR → 借闭源 rkbin blob。最大的"非主线"成分,方案 A(自己 SPL)未成。来源已是公开 rkbin submodule,但 blob 本身闭源这块改不了。
- 板级外设接线:已基本接完——核心 + SPI-NAND + Ethernet + MMC + USB + WiFi + I2C/UART + Audio 都在 DT 里、板上验过;只剩 Display(等屏幕)这类非必需项。
vendor mkimage 税(P4 已消除):uboot FIT 现由 scripts/fit-pack.py(纯 Python)打,vendor-layout 兼容;update.img 由 scripts/rkfw-pack.py 打。kernel/boot FIT 也用同一套 packer,不再依赖 vendor 2017.09 mkimage。vendor afptool/rkImageMaker 税(D 已消除):assemble 链也纯 Python 化。
下一步优先级
RW 加固:已闭合——ubiprog/init 固化、PEB 3/4 页级恢复、powergood/WPEN 移植、板上多轮 stress + 冷重启验过(pitfalls/04 闭环)。P3 外设 DT:已闭合——Ethernet 双口 / MMC-SD / SPI / USB / WiFi / I2C / UART2 / Audio 全部接 DT + 板验。P1 源码层零 vendor-sdk:已闭合——rkbin→公开仓 submodule + toolchain→ArmGNU 15.2 + busybox→upstream buildroot(notes/13)。- (远期)方案 A:自己的 SPL/DDR → 消除闭源 rkbin blob 残留。这是唯一剩余的"非主线"硬阻塞。
证据
- 主线 boot 日志:boot-sdl-stage-end-of-kernel-uboot-202606151100(SMP/pinctrl/uart 起)
- RW 达成日志:boot-sdl-202606162254(recovery ×2,
/persist.logc1/c2/c3)、boot-sdl-202606162310(页级恢复) - 全链(外设全绿):boot-sdl-2026-06211109(
rk3506 login: root) - 主线 patch:
patches/linux/、patches/uboot/(干净上游逐字节相同,见 notes/11) - 闭源 blob 清单 + 公开仓来源:blobs.md