0) 启动（Kickoff）
- 目标产出：项目一页 PRD（1 页），关键里程碑与验收准则（Acceptance Criteria）。
- 负责人：产品/系统负责人（主导），软件/硬件各自参与。
- 验收门：PRD 获得所有关键干系人签字（含验收条件、最低可交付版本 MVP 定义）。
1) 系统架构与接口定义（系统设计）
- 做什么：
- 画系统 Block Diagram（总体模块与总线关系）。
- 列出 HW–SW Interface Matrix（接口名、信号、引脚、逻辑/时序、电平、最大带宽、复位/唤醒约束）。
- 产出物：
HW-SW-Interface.md（放docs/），初版 BOM 草单。 - 负责人：硬件起草原理图要点、软件给出 HAL 期望（stub 函数/接口签名）。
- 验收门：Interface 文档被双方 Review 并 versioned（例如 IF-v1.0）。
2) 迭代计划与任务拆分（Backlog）
- 做什么：
- 把工作拆成并行可交付的 task（例如：BSP bring-up、UART 驱动、传感器原理图、PCB 电源部分）。
- 每项写明 DoD（Definition of Done）。
- 产出物：迭代 Backlog（issue 列表），每个 issue 有 owner、验收测试。
- 负责人：项目经理/软件负责人维护 backlog。
- 验收门：迭代 Scope 成文并认领。
3) 可行性 / PoC 迭代（Prototype loop）
- 做什么：
- 先做小范围 PoC（面包板或模块开发板）验证核心外设/协议（I2C、SPI、UART、电源）。
- 软件提供最小固件（serial 输出 boot log）。
- 产出物：PoC 报告（含日志/照片/问题清单）、最小固件二进制。
- 负责人：软件实现最小驱动，硬件做原始连线/模块选型。
- 验收门：PoC 能复现关键能力（例如能从传感器读到数据、能控制电源开关）。
4) 原理图设计与评审（HW）
- 做什么：
- 绘制完整原理图、关键电源与时钟电路、接口保护、电平转换、测试点标注。
- 生成 BOM，标注可替代元件。
- 产出物：Schematic v1、BOM、Footprint checklist。
- 负责人：硬件工程师（Schema），软件提供 IO 分配建议。
- 验收门：通过 DRC/DFM Review（最少 1 次硬件互评 + 软件确认接口引脚）。
5) PCB 布局与出板（HW）
- 做什么：
- PCB layout（层叠、阻抗、走线规则、测试点、编程头位置）。
- 生成 Gerber、装配图、测试夹具接口位置。
- 产出物：Gerbers、Assembly Drawing、Panelization 文件。
- 负责人：硬件工程师，制造准备（去找厂商）。
- 验收门：DFM 通过，BOM 已 freeze（或带替代项说明）。
6) BSP / Boot 与基础固件（SW 并行）
- 做什么：
- 实现 Bootloader / BSP（UART 串口输出、时钟初始化、flash、看门狗设置）。
- 在 Host 上做 HAL mock 测试，使业务逻辑可在 PC 上单元测试。
- 产出物：BSP 镜像、CI 构建脚本、HAL 接口文档。
- 负责人：软件负责人与驱动工程师。
- 验收门：目标平台能刷机并输出 boot log；关键驱动有单元/集成测试或 mock 测试。
7) 首次样板 Bring-up（Integration）
- 做什么：
- 把固件刷进样板（使用 JTAG/USB/SWD/ISP），上电做 "smoke test"。
- 按 Bring-up Checklist 做逐项验证（电源轨、晶振、串口输出、I2C 扫描、SPI loopback）。
- 产出物：Bring-up 日志（异常与处置记录）、示波器/逻辑分析截图、问题单（issue）。
- 负责人：硬件负责供电与测量，软件负责刷机与串口解析。
- 验收门：所有 Boot checklist 条目通过或已列出阻塞任务并有计划解决。
（如果失败：立即 triage — 切换到问题定位循环：测量 -> 回溯原理图 -> 替换元件 -> 固件屏蔽外设 -> 再 bring-up）
8) 驱动与中间件实现（迭代开发）
- 做什么：
- 基于 HAL 实现外设驱动（带错误处理、重试、超时等）。
- 编写中间件（文件系统、网络、协议栈）与业务库（硬件无关）。
- 产出物：驱动代码、接口文档、单元测试、CI Artifact。
- 负责人：软件团队（模块 owner）。
- 验收门：驱动有单元/集成测试、PR 通过 Code Review + CI 构建成功。
9) 功能集成测试（Integration & HIL）
- 做什么：
- 在真实板子上跑完整功能测试（Use Case 流程），包括 HIL 测试脚本（若有自动夹具）。
- 做压力/长时间运行/功耗测试。
- 产出物：测试报告（Test Cases 执行结果、日志、故障复现步骤）。
- 负责人：测试工程师 + 开发者配合。
- 验收门：所有 Acceptance Criteria 满足或列出已知问题与风险评估。
10) 回归 & Release Candidate（RC）
- 做什么：
- 修复集成中发现的问题，做回归测试，生成 RC 镜像并打 tag（语义版本）。
- 生成 Release Notes 与小报告（<100 字）。
- 产出物：
product-vX.Y.Z-rc.bin、Release Notes、Test Logs。 - 负责人：Release 主任（软件）与 QA。
- 验收门：RC 通过回归测试且没有高优先级阻塞。
11) 试产（Pilot）与生产测试准备
- 做什么：
- 小批量试产，验证装配流程、烧录流程、生产测试治具（ATE）是否可靠。
- 将关键测试脚本转为产线自动测试项（电源、通信、功能）。
- 产出物：试产报告、生产测试脚本、测试夹具说明。
- 负责人：硬件工程师 + 生产工程师 + 软件支持（测试脚本）。
- 验收门：试产不超过可接受的缺陷率，测试夹具稳定。
12) 量产 & 维护（Production）
- 做什么：
- 正式下放到产线，建立版本回退、保修与问题追踪流程。
- 建立 post-mortem 与改进 backlog，持续迭代。
- 产出物：正式 release、维护 SLA、问题清单与 fix 计划。
- 负责人：项目负责人、运维/客服支持。
并行规则与沟通（保证流程顺畅）
- Interface 变更必须：开 issue -> 更新
HW-SW-Interface.md-> 两方 Review -> 批准（48 小时内响应优先级）。 - 代码合并策略（映射到流程）：feature 分支对应开发任务，integration/release 分支用于集成测试，RC -> main/tag 用于产线。
- 日常 sync：短会（15 分）+ 每次交付后写小报告并上传 artifacts（固件、日志、release notes）。
- 变更控制：重要接口/电源/时序改动需走变更审批（邮件或 issue + 评论记录）。